手動半導體硅片箱式噴砂機是一種用于半導體硅片表面處理的設備。它通常具有以下特點和功能：

1. 手動操作：手動半導體硅片箱式噴砂機需要操作人員手動將硅片放入噴砂室，并進行噴砂處理。操作人員需要掌握噴砂的時間、力度和角度保噴砂效果和硅片的安全。

2. 箱式結構：手動半導體硅片箱式噴砂機通常采用箱式結構，噴砂室內有足夠的空間容納硅片，并且具有密封性能，以防止噴砂材料外泄。

3. 噴砂材料：手動半導體硅片箱式噴砂機通常使用細小的砂粒作為噴砂材料，通過高壓氣體或液體將砂粒噴射到硅片表面，去除表面污垢和雜質。

4. 控制系統(tǒng)：手動半導體硅片箱式噴砂機通常配備簡單的控制系統(tǒng)，用于控制噴砂時間和噴砂壓力等參數(shù)，以滿足不同硅片的處理需求。

手動半導體硅片箱式噴砂機適用于小批量生產和研發(fā)階段的半導體片表面處理。它可以去除硅片表面的污垢和雜質，提高硅片的表面質量和精度。同時，手動操作也可以根據(jù)實際情況進行調整和控制，適用于不同尺寸和形狀的硅片處理。